ತಯಾರಕ :
TE Connectivity AMP Connectors
ವಿವರಣೆ :
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
ಮಾದರಿ :
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
ಸ್ಥಾನಗಳು ಅಥವಾ ಪಿನ್ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ (ಗ್ರಿಡ್) :
28 (2 x 14)
ಪಿಚ್ - ಸಂಯೋಗ :
0.100" (2.54mm)
ಸಂಪರ್ಕ ಮುಕ್ತಾಯ - ಸಂಯೋಗ :
Gold
ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಮುಗಿಸಿ ದಪ್ಪ - ಸಂಯೋಗ :
30.0µin (0.76µm)
ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು - ಸಂಯೋಗ :
Beryllium Copper
ಆರೋಹಿಸುವಾಗ ಪ್ರಕಾರ :
Through Hole
ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳು :
Open Frame
ಪಿಚ್ - ಪೋಸ್ಟ್ :
0.100" (2.54mm)
ಸಂಪರ್ಕ ಮುಕ್ತಾಯ - ಪೋಸ್ಟ್ :
Gold
ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಮುಗಿಸಿ ದಪ್ಪ - ಪೋಸ್ಟ್ :
30.0µin (0.76µm)
ಸಂಪರ್ಕ ವಸ್ತು - ಪೋಸ್ಟ್ :
Beryllium Copper
ವಸತಿ ವಸ್ತು :
Thermoplastic, Glass Filled
ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಣಾ ಉಷ್ಣಾಂಶ :
-55°C ~ 125°C