Samsung Semiconductor - M393A8G40AB2-CWE

KEY Part #: K7359903

[25913pcs ಸ್ಟಾಕ್]

ಭಾಗದ ಸಂಖ್ಯೆ:: M393A8G40AB2-CWE

ತಯಾರಕ:: Samsung Semiconductor

ವಿವರವಾದ ವಿವರಣೆ:: DDR4 RDIMM 64 GB 2R x 4 3200 Mbps 1.2 V 288 (4G x 4) x 36 Sample.

Manufacturer's standard lead time:: ಉಪಲಬ್ದವಿದೆ

ಶೆಲ್ಫ್ ಜೀವನ:: ಒಂದು ವರ್ಷ

ನಿಂದ ಚಿಪ್:: ಹಾಂಗ್ ಕಾಂಗ್

ರೋಹೆಚ್ಎಸ್:

ಪಾವತಿ ವಿಧಾನ:

ಸಾಗಣೆ ದಾರಿ:

ಕುಟುಂಬ ವರ್ಗಗಳು:: ಕೆಇ ಕಾಂಪೊನೆಂಟ್ಸ್ ಕಂ, ಎಲ್‌ಟಿಡಿ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಕಾಂಪೊನೆಂಟ್ಸ್ ವಿತರಕರಾಗಿದ್ದು, ಅವರು ಉತ್ಪನ್ನ ವಿಭಾಗಗಳನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತಾರೆ: MODULE, GDDR6, DDR4, GDDR5, SLC Nand, HBM Flarebolt, DDR3 and HBM Aquabolt ...

ಸ್ಪರ್ಧಾತ್ಮಕ ಅನುಕೂಲತೆ:: We specialize in Samsung Semiconductor M393A8G40AB2-CWE electronic components. M393A8G40AB2-CWE can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for M393A8G40AB2-CWE, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com

GB-T-27922

ISO-9001-2015

ISO-13485

ISO-14001

ISO-28000-2007

ISO-45001-2018

M393A8G40AB2-CWE ಉತ್ಪನ್ನ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು

ಭಾಗದ ಸಂಖ್ಯೆ : M393A8G40AB2-CWE

ತಯಾರಕ : Samsung Semiconductor

ವಿವರಣೆ : DDR4 RDIMM 64 GB 2R x 4 3200 Mbps 1.2 V 288 (4G x 4) x 36 Sample

ಸರಣಿ : DDR3

ಡಿಡಿಆರ್ : DDR4

DIMM ವಿಧ : RDIMM

ಸಾಂದ್ರತೆ : 64 GB

ಶ್ರೇಣಿ ಆರ್ಗ್ಯಾನಿಕ್ x. : 2R x 4

ಸ್ಪೀಡ್ : 3200 Mbps

ವೋಲ್ಟೇಜ್ : 1.2 V

ಪಿನ್ ಸಂಖ್ಯೆ : 288

ಕಾಂಪೊನೆಂಟ್ ಸಂಯೋಜನೆ : (4G x 4) x 36

ಉತ್ಪನ್ನ ಸ್ಥಿತಿ : Sample

ಇತ್ತೀಚಿನ ಸುದ್ದಿ

The Ultra-Low Latency SSD, Z-SSD

Samsung Now Producing Industry’s Highest Density (3GB) LPDDR3 Mobile Memory for Smartphones

Samsung Electronics Begins Mass Production of Industry's First 12GB LPDDR4X-based uMCP

Samsung Showcases Its Latest Silicon Technologies for the Next Wave of Innovation at Annual Tech Day

NF1 SSD, Reach New Heights with Hyper-Scalable Datacenters

5G and Memory - from Connected Thinking to Connected Living

Mission Peak Reference Server System for NGSFF SSD

Samsung Memory Solutions for Automotive

Samsung Z-SSD SZ985

[Video] 5G memory solutions : 5G. All in the Memory.

Samsung Electronics Starts Mass Producing Industry’s First 8-Gigabit Graphics DRAM (GDDR5)

Samsung’s Newest ISOCELL Image Sensor Enables Mobile Devices to ‘Slow Down’ Time

ನೀವು ಸಹ ಆಸಕ್ತಿ ಹೊಂದಿರಬಹುದು

MZILT1T9HAJQ

Samsung Semiconductor

PM1643 SAS 12.0 Gbps 2.5 inch 1.92 TB 2100 MB/s 1800 MB/s 440K IOPS 46K IOPS 1(5yrs) Mass Production.
MZILT3T8HALS

Samsung Semiconductor

PM1643 SAS 12.0 Gbps 2.5 inch 3.84 TB 2100 MB/s 2000 MB/s 450K IOPS 58K IOPS 1(5yrs) Mass Production.
MZILT7T6HMLA

Samsung Semiconductor

PM1643 SAS 12.0 Gbps 2.5 inch 7.68 TB 2100 MB/s 2000 MB/s 400K IOPS 70K IOPS 1(5yrs) Mass Production.
MZ1LB1T9HALS

Samsung Semiconductor

PM983 PCIe Gen3 x4 M.2 1.92 TB 3000 MB/s 1400 MB/s 480K IOPS 42K IOPS 1.3(3yrs) Mass Production.
MZ1LB3T8HMLA

Samsung Semiconductor

PM983 PCIe Gen3 x4 M.2 3.84 TB 3000 MB/s 1400 MB/s 480K IOPS 42K IOPS 1.3(3yrs) Mass Production.
MZ1LB960HAJQ

Samsung Semiconductor

PM983 PCIe Gen3 x4 M.2 960 GB 3000 MB/s 1100 MB/s 400K IOPS 38K IOPS 1.3(3yrs) Mass Production.

ಬಿಸಿ ಭಾಗಗಳು

English ಕನ್ನಡkannaḍa