Samsung Semiconductor - KLMBG4GESD-B03P

KEY Part #: K7360041

[21846pcs ಸ್ಟಾಕ್]

ಭಾಗದ ಸಂಖ್ಯೆ:: KLMBG4GESD-B03P

ತಯಾರಕ:: Samsung Semiconductor

ವಿವರವಾದ ವಿವರಣೆ:: eMMC 5.0 32 GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 1.0 mm -40 ~ 85 °C Mass Production.

Manufacturer's standard lead time:: ಉಪಲಬ್ದವಿದೆ

ಶೆಲ್ಫ್ ಜೀವನ:: ಒಂದು ವರ್ಷ

ನಿಂದ ಚಿಪ್:: ಹಾಂಗ್ ಕಾಂಗ್

ರೋಹೆಚ್ಎಸ್:

ಪಾವತಿ ವಿಧಾನ:

ಸಾಗಣೆ ದಾರಿ:

ಕುಟುಂಬ ವರ್ಗಗಳು:: ಕೆಇ ಕಾಂಪೊನೆಂಟ್ಸ್ ಕಂ, ಎಲ್‌ಟಿಡಿ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಕಾಂಪೊನೆಂಟ್ಸ್ ವಿತರಕರಾಗಿದ್ದು, ಅವರು ಉತ್ಪನ್ನ ವಿಭಾಗಗಳನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತಾರೆ: MODULE, GDDR5, HBM Aquabolt, LPDDR4X, LPDDR3, LPDDR4, GDDR6 and DDR4 ...

ಸ್ಪರ್ಧಾತ್ಮಕ ಅನುಕೂಲತೆ:: We specialize in Samsung Semiconductor KLMBG4GESD-B03P electronic components. KLMBG4GESD-B03P can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for KLMBG4GESD-B03P, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com

GB-T-27922

ISO-9001-2015

ISO-13485

ISO-14001

ISO-28000-2007

ISO-45001-2018

KLMBG4GESD-B03P ಉತ್ಪನ್ನ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು

ಭಾಗದ ಸಂಖ್ಯೆ : KLMBG4GESD-B03P

ತಯಾರಕ : Samsung Semiconductor

ವಿವರಣೆ : eMMC 5.0 32 GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 1.0 mm -40 ~ 85 °C Mass Production

ಸರಣಿ : DDR3

ಆವೃತ್ತಿ : eMMC 5.0

ಸಾಂದ್ರತೆ : 32 GB

ವೋಲ್ಟೇಜ್ : 1.8 / 3.3 V

ಇಂಟರ್ಫೇಸ್ : HS400

ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಗಾತ್ರ : 11.5 x 13 x 1.0 mm

ತಾಪ. : -40 ~ 85 °C

ಉತ್ಪನ್ನ ಸ್ಥಿತಿ : Mass Production

ಇತ್ತೀಚಿನ ಸುದ್ದಿ

High Bandwidth Memory is Catching on for Data-intensive Computing

Samsung Rolls Out Industry’s First 8GB LPDDR4 DRAM Package

Unlocking the Power of Cloud Computing

The future of NAND technology

Samsung Now Mass Producing Industry’s First, 20-Nanometer 6Gb LPDDR3 Mobile DRAM

Samsung Announces Production of Industry’s First 2GB LPDDR3 Mobile Memory, Using 30nm-class Technology

Samsung wins 46 CES 2020 Innovation Awards for Outstanding Design and Engineering

Samsung Electronics Takes 3D Memory to New Heights with Sixth-generation V-NAND SSDs for Client Computing

Samsung Launches Industry’s First 12Gb LPDDR4 DRAM

NF1 SSD, Reach New Heights with Hyper-Scalable Datacenters

An Exclusive Look Inside Samsung’s Memory Exhibit at MWC

Samsung’s Newest ISOCELL Image Sensor Enables Mobile Devices to ‘Slow Down’ Time

ನೀವು ಸಹ ಆಸಕ್ತಿ ಹೊಂದಿರಬಹುದು

MZPJB800HMGC

Samsung Semiconductor

SZ985 PCIe Gen3 x4 HHHL 800 GB 3400 MB/s 3000 MB/s 750K IOPS 170K IOPS Mass Production.
MZILT1T9HAJQ

Samsung Semiconductor

PM1643 SAS 12.0 Gbps 2.5 inch 1.92 TB 2100 MB/s 1800 MB/s 440K IOPS 46K IOPS 1(5yrs) Mass Production.
MZILT3T8HALS

Samsung Semiconductor

PM1643 SAS 12.0 Gbps 2.5 inch 3.84 TB 2100 MB/s 2000 MB/s 450K IOPS 58K IOPS 1(5yrs) Mass Production.
MZILT7T6HMLA

Samsung Semiconductor

PM1643 SAS 12.0 Gbps 2.5 inch 7.68 TB 2100 MB/s 2000 MB/s 400K IOPS 70K IOPS 1(5yrs) Mass Production.
MZILT960HAHQ

Samsung Semiconductor

PM1643 SAS 12.0 Gbps 2.5 inch 960 GB 2100 MB/s 1000 MB/s 350K IOPS 30K IOPS 1(5yrs) Mass Production.
MZPLL12THMLA

Samsung Semiconductor

PM1725b PCIe Gen3 x8 HHHL 12.8 TB 6300 MB/s 3300 MB/s 940K IOPS 110K IOPS 3(5yrs) Mass Production.

ಬಿಸಿ ಭಾಗಗಳು

English ಕನ್ನಡkannaḍa