ವಿವರಣೆ :
SOLDER LF SN100E NO CLEAN
ಸಂಯೋಜನೆ :
Sn99.5Cu0.5 (99.5/0.5)
ಕರಗುವ ಬಿಂದು :
442°F (228°C)
ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪ್ರಕಾರ :
No-Clean
ವೈರ್ ಗೇಜ್ :
24 AWG, 25 SWG
ಫಾರ್ಮ್ :
Spool, 1 lb (454 g)
ಶೆಲ್ಫ್ ಲೈಫ್ ಸ್ಟಾರ್ಟ್ :
Date of Manufacture
ಸಂಗ್ರಹಣೆ / ಶೈತ್ಯೀಕರಣ ತಾಪಮಾನ :
65°F ~ 80°F (18°C ~ 27°C)