ಭಾಗದ ಸಂಖ್ಯೆ :
BDN16-3CB/A01
ತಯಾರಕ :
CTS Thermal Management Products
ವಿವರಣೆ :
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.61SQ
ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
ಲಗತ್ತು ವಿಧಾನ :
Thermal Tape, Adhesive (Included)
ಹೈಟ್ ಆಫ್ ಬೇಸ್ (ಫಿಟ್ ಎತ್ತರ) :
0.355" (9.02mm)
ವಿದ್ಯುತ್ ಪ್ರಸರಣ @ ತಾಪಮಾನ ಏರಿಕೆ :
-
ಉಷ್ಣ ನಿರೋಧಕ @ ಬಲವಂತದ ಗಾಳಿಯ ಹರಿವು :
4.50°C/W @ 400 LFM
ಉಷ್ಣ ನಿರೋಧಕತೆ @ ನೈಸರ್ಗಿಕ :
13.50°C/W
ವಸ್ತು ಮುಕ್ತಾಯ :
Black Anodized